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Kit De Billes De Soudure BGA 250K, Diamètre 0.2 à 0.75 Mm, Pour Reballing Et Réparation De Composants électroniques
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Description
Un kit complet de 250 000 billes de soudure BGA, idéal pour les réparations de cartes électroniques, les reballing de puces ou les projets de microsoudure. Les billes sont disponibles en diamètres variés : 0.2 mm, 0.3 mm, 0.45 mm, 0.5 mm, 0.6 mm et 0.75 mm. Contient du plomb pour une meilleure fusion. Parfait pour les réparateurs de smartphones, consoles, ordinateurs portables. Le kit est neuf, bien emballé. Sans marque, mais qualité pro. Attention, c'est un produit pour experts ou passionnés en électronique ! Assurez-vous d'avoir le matériel adapté (station à air chaud, flux, etc.). Livraison dans un sachet scellé. Si vous refaites des soudures BGA souvent, ce pack économique vous sauvera la vie.
Avis clients
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