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Un stock énorme pour les professionnels de la réparation électronique ! Ce sont des billes de soudure (solder balls) de diamètre 0.4 mm (0.40 mm), utilisées principalement pour les reballs de puces BGA (Ball Grid Array). Le lot contient environ 25 000 billes (25k). Type \leaded\ (avec plomb) pour un point de fusion plus bas et une meilleure malléabilité. Produit neuf, en flacon ou sachet scellé. Marque non spécifiée. Essentielles pour remettre en état des cartes graphiques, cartes mères, consoles de jeu, smartphones, etc., après un désoudage. Nécessite un équipement spécial (stencil, station à air chaud). Un investissement pour les ateliers de microsoudure. Vérifiez le diamètre requis pour vos projets. Livraison protégée.